Apple lässt nun erstmals auch modernere A-Series-Chips in den USA fertigen. Der A16-Chip wird ab sofort von TSMC in einer amerikanischen Produktionsstätte hergestellt. Diese Fertigung findet im Werk in Arizona statt, doch für welches Gerät dieser Chip bestimmt ist, bleibt noch unklar. Es gibt allerdings eine Vermutung. Apple verfolgt schon länger das Ziel, modernste Chips auch im eigenen Land produzieren zu lassen. Nun hat der taiwanische Auftragsfertiger TSMC, der Apples A-Series-Chips herstellt, die Produktion des A16 in den USA aufgenommen, wie ein gut informierter taiwanischer Journalist berichtet. Der A16 basiert

Apples zukünftige KI-Cloud-Server sollen von fortschrittlichen TSMC-Chips angetrieben werden, die eine Technik nutzen, die der taiwanische Chipgigant vor einigen Jahren vorgestellt hat, um eine höhere Logikdichte bei seinen SoCs zu erreichen. Derzeit laufen offenbar erste Tests mit kleineren Stichproben. Apple wird seine kürzlich vorgestellten KI-Tools teilweise auf eigenen Servern betreiben. Diese Server basieren auf Apple Silicon, und Apple plant langfristig, besonders effiziente Chips von TSMC zu verwenden. Die ersten KI-Cloud-Server werden Berichten zufolge mit M2 Ultra-Chips betrieben. Im nächsten Jahr könnten Maschinen mit M4-Chips folgen, und in der weiteren Zukunft

Die nächste Generation von Chips für Apple-Produkte steht kurz vor dem Start. Schon in der kommenden Woche beginnt der Auftragsfertiger TSMC mit der frühen Testproduktion. Bis die neuen, kleineren Chips in ersten Produkten integriert werden, wird jedoch noch etwas Zeit vergehen. Derzeit verwendet Apple in seinen aktuellen iPhones und Macs Chips, die im 3nm-Verfahren gefertigt werden, wobei bereits eine weiterentwickelte Version dieses Verfahrens zum Einsatz kommt. Nun steht Apple – genauer gesagt, TSMC – kurz vor dem Übergang zur nächsten, noch kleineren Generation. Testproduktion der 2nm-Chips startet nächste Woche In

Es wird immer klarer, dass die Produktion von Apples iPhone und Mac Chips in den USA höhere Kosten verursachen wird als die Herstellung dieser Komponenten in Asien. Der langjährige Hauptproduzent von Apples A- und M-Serie Chips, TSMC, ist gerade damit beschäftigt, mehrere Fabriken in Arizona zu errichten, wobei mindestens eine davon für die Herstellung von High-End-Chips vorgesehen ist. Trotz umfangreicher staatlicher Fördermittel wird Apple diese Chips nicht zu asiatischen Preisen bekommen. In Zukunft sollen einige iPhone- und Mac-Chips aus amerikanischer Produktion stammen. Diese werden von TSMC, einem taiwanesischen Unternehmen, auf

TSMC, der weltgrößte Produzent von Halbleitern, bleibt laut aktuellen Berichten auf Kurs, die nächste Chipgeneration mit noch feineren Strukturen zu entwickeln und vorzubereiten. Für das laufende Jahr sind erste Testproduktionen für Chips mit geringerer Strukturbreite geplant. Allerdings werden Geräte, die mit diesen fortschrittlichen Chips ausgestattet sind – beispielsweise von Apple – frühstens Ende nächsten Jahres erwartet. Entwicklung der nächsten Generation ultrakleiner Chips schreitet voran TSMC produziert derzeit Chips mit dem fortschrittlichsten 3nm-Verfahren. Die nächste Generation in der Miniaturisierung wird mit 2nm-Technologie geführt. Hierbei ist anzumerken, dass die Bezeichnung der Chip-Fertigungsverfahren

Zukünftige iPhone-Generationen könnten eines Tages mit in Amerika gefertigten Prozessoren ausgestattet sein, jedoch steht dies erst in einigen Jahren an. Der Grund hierfür ist TSMCs Plan, neben den zwei bereits angekündigten Werken eine dritte Chipfabrik in Arizona zu errichten. Im Gegensatz zu den existierenden Projekten, die größtenteils bereits technologisch überholte Chips produzieren werden, soll die neue Fabrik fortschrittliche Halbleiter herstellen, allerdings sind hierfür erhebliche Investitionen nötig. Ausbau der Chipfertigung durch TSMC in den USA Der taiwanische Halbleiterriese TSMC verstärkt seine Präsenz in den Vereinigten Staaten durch den Bau einer dritten

Apple steht in der ersten Reihe, wenn es darum geht, die neueste Chip-Technologie von TSMC zu nutzen. Der Konzern wird voraussichtlich der erste Elektronikhersteller sein, der 2nm-Chips von dem weltweit führenden Halbleiterfertiger erhält. Diese Chips werden nicht nur kleiner als die derzeitigen SoCs sein, sondern auch Potenzial für höhere Leistung und verbesserte Energieeffizienz bieten – abhängig von den gewählten Prioritäten des Einsatzes. TSMC, der größte Halbleiterfertiger der Welt, der eine enge und privilegierte Beziehung zu Apple pflegt, erwartet auch in der Zukunft eine anhaltend hohe Nachfrage, insbesondere durch Bestellungen des

Apple hat kürzlich einen Vorgeschmack auf TSMCs kommende Chipgeneration mit noch kleineren 2nm-Strukturen erhalten, die zukünftige Performance-Verbesserungen verspricht. Allerdings zeigt sich in der Entwicklung eine abnehmende Beschleunigung bei den Leistungsfortschritten. Die Einführung der 2nm-Chips ist nicht vor 2025 zu erwarten. Der Technologiepartner von Apple, TSMC, gewährte ausgewählten Kunden Einblick in seine Fortschritte hinsichtlich der 2nm-Chiptechnologie, so die Financial Times. Nach der Implementierung des 3nm-Fertigungsprozesses in seine neusten Chips, mit dem A17 Prozessor und dem M3 Pro-Chip für den Mac, konnte Apple nur marginale Leistungsverbesserungen feststellen, verglichen mit dem erheblichen Leistungsschub

TSMC plant den Bau einer Fabrik in den USA, die unter anderem auch Chips für Apple herstellen soll. Ursprünglich sollte dieses Vorhaben für alle Beteiligten vorteilhaft sein, doch nun entwickelt es sich zu einem regelrechten Albtraum und stößt in der amerikanischen Öffentlichkeit auf immer mehr Kritik. In diese aufgeladene Stimmung platzen nun auch noch beleidigende Anschuldigungen aus Taiwan. Die Halbleiterfabrik in Arizona sollte ein Prestigeprojekt der Zusammenarbeit zwischen der US-Politik und TSMC werden. Zwar werden dort nicht die allerneuesten Chips produziert, aber zumindest Chips der vorletzten Generation, auch für Apple.

Apples neuer A17-Chip wird wohl der erste Smartphone-SoC sein, der in einem 3nm-Prozess gefertigt wird und zwar bei TSMC. Das Unternehmen hat hierfür offenbar einen bemerkenswerten Deal mit Apple geschlossen. Das kommende iPhone 15 Pro von Apple wird den neuen A17-Chip verwenden, der unter bemerkenswerten Bedingungen hergestellt wird. Der SoC wird erneut bei TSMC, dem weltweit größten Halbleiterfertiger und bisher einzigen Anbieter von 3-nm-Chips, produziert. Apple und TSMC haben eine besondere Partnerschaft vereinbart. Es sieht so aus, als würde das iPhone 15 Pro erstmals einen 3-nm-Chip von Apple verwenden. Dieser

Apples exklusiver Chiplieferant, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), hat offiziell angekündigt, eine neue Halbleiterfabrik in Dresden, Deutschland, zu bauen. Die lange geplante Entscheidung wird das Unternehmen voraussichtlich rund zehn Milliarden Euro kosten. Obwohl TSMC für seine hochleistungsfähigen Chips, die in Produkten wie dem iPhone, iPad und Mac zum Einsatz kommen, bekannt ist, wird die Fabrik in Dresden keine iPhone-Chips produzieren. Stattdessen wird die Produktion Chips mit Strukturbreiten von 22 und 28 nm umfassen, die vor allem in der Automobilindustrie Verwendung finden. Diese Entscheidung macht für den Standort Deutschland jedoch Sinn,

Der Auftragsfertiger von Apple, TSMC, hat derzeit eine Chip-Fabrik in Arizona in den USA im Bau. Allerdings scheint es nun so zu sein, dass die Kosten höher ausfallen als ursprünglich geplant und die Fertigstellung nicht termingerecht erfolgen wird. Um dieser Herausforderung entgegenzuwirken, hat das taiwanesische Unternehmen beschlossen, Hunderte von zusätzlichen Arbeitskräften aus der Heimat zu engagieren, um beim Bau der Fabrik zu helfen. Es scheint, dass es an qualifizierten Arbeitern vor Ort mangelt, um die Fabrik fristgerecht fertigzustellen. TSMC übt Kritik an den amerikanischen Arbeitern und ergreift eine ungewöhnliche Maßnahme.