Zukünftige iPhone-Generationen könnten eines Tages mit in Amerika gefertigten Prozessoren ausgestattet sein, jedoch steht dies erst in einigen Jahren an. Der Grund hierfür ist TSMCs Plan, neben den zwei bereits angekündigten Werken eine dritte Chipfabrik in Arizona zu errichten. Im Gegensatz zu den existierenden Projekten, die größtenteils bereits technologisch überholte Chips produzieren werden, soll die neue Fabrik fortschrittliche Halbleiter herstellen, allerdings sind hierfür erhebliche Investitionen nötig.

Ausbau der Chipfertigung durch TSMC in den USA

Der taiwanische Halbleiterriese TSMC verstärkt seine Präsenz in den Vereinigten Staaten durch den Bau einer dritten Chipfabrik. Die ersten zwei Standorte in Arizona sind teilweise schon im Bau und sollen ab 2025 und 2028 die Chipproduktion aufnehmen, allerdings mit einer Technologie, die größere Strukturbreiten vorsieht und somit nicht den aktuellen Stand der Technik repräsentiert. Es schien anfangs so, als ob die Endmontage der Komponenten zur Herstellung des System-on-a-Chip (SoC) nach Taiwan rückverlagert werden müsste, doch nun scheint dies durch die Einbindung lokaler US-Zulieferer nicht mehr erforderlich zu sein.

Zukunftsweisende Halbleiterproduktion geplant

Der zusätzlich geplante Komplex von TSMC in Phoenix wird sich jedoch von den bestehenden unterscheiden, denn dort ist die Produktion von 2-nm-Chips vorgesehen – einer hochmodernen Halbleitertechnologie, die voraussichtlich im iPhone 17 ab dem Jahr 2025 zum Einsatz kommen könnte. Bislang laufen Chips der jeweils neuesten Generation nur in Taiwan vom Band, was zunehmend als sicherheitspolitisches Risiko gesehen wird.

Investitionen mit hohen Kosten verbunden

Allerdings wird der Betrieb der neuen Anlage erst nach etlichen Jahren anlaufen und die Technologie könnte zu diesem Zeitpunkt zwar nicht veraltet, aber auch keine Spitzeninnovation mehr darstellen. Zudem wird die Errichtung der Fabrik den amerikanischen Steuerzahler teuer zu stehen kommen.

Nach Berichten von Bloomberg plant TSMC für diese Fabrik etwa 6,6 Milliarden Dollar an staatlichen Zuschüssen ein, während weitere fünf Milliarden Dollar als Darlehen fließen sollen, die zurückgezahlt werden müssen. Diese Finanzierung geschieht auf der Grundlage des „Chips Act“ der US-Regierung, ein Gesetz, das analog zum „EU Chips Act“ in der Europäischen Union die heimische Halbleiterproduktion stärken soll.

Die Kosten für das komplette Projekt belaufen sich auf satte 65 Milliarden Dollar. Ursprünglich plante TSMC den Bau von sechs Standorten in Arizona, jetzt ist zumindest die Realisierung der Hälfte davon in Sicht.

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