Apples zukünftige KI-Cloud-Server sollen von fortschrittlichen TSMC-Chips angetrieben werden, die eine Technik nutzen, die der taiwanische Chipgigant vor einigen Jahren vorgestellt hat, um eine höhere Logikdichte bei seinen SoCs zu erreichen. Derzeit laufen offenbar erste Tests mit kleineren Stichproben.

Apple wird seine kürzlich vorgestellten KI-Tools teilweise auf eigenen Servern betreiben. Diese Server basieren auf Apple Silicon, und Apple plant langfristig, besonders effiziente Chips von TSMC zu verwenden.

Die ersten KI-Cloud-Server werden Berichten zufolge mit M2 Ultra-Chips betrieben. Im nächsten Jahr könnten Maschinen mit M4-Chips folgen, und in der weiteren Zukunft steht der M5-Chip für den Einsatz in Cloud-Servern an.

Neue Fertigungsmethode macht Chips effizienter

Hierbei kommt eine spezielle Fertigungsmethode von TSMC zum Einsatz.

TSMC, der größte Halbleiterhersteller der Welt, stellte bereits im Jahr 2018 die System-on-Integrated-Chip-Fertigung vor. Bei dieser Methode werden Transistoren dreidimensional gepackt, was zu einer höheren Packungsdichte und einem besseren Temperaturmanagement führt.

Laut Medienberichten plant TSMC, in den kommenden Jahren die thermoplastische Kohlefaser-Verbundformtechnologie für die Chipfertigung einzusetzen. Dies könnte ab 2026 der Fall sein. Derzeit deutet alles darauf hin, dass Apple auch in den nächsten Jahren weiterhin exklusiv Chips aus der Fertigung von TSMC verwenden wird.

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