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Roman van Genabith
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Apples Fortschritte in der Halbleiterentwicklung könnten mit dem M3 Ultra Chip eine neue Dimension erreichen. Spekulationen deuten darauf hin, dass der kommende Chip eine komplette Abkehr von den bisherigen Ultra-Modellen darstellen und als eigenständige Einheit konzipiert werden könnte. Die unabhängige Entwicklung eines solchen Chips würde erhebliche Vorteile mit sich bringen, die insbesondere in den Bereichen zum Tragen kommen würden, für die die Ultra-Chips vorgesehen sind.
Vom Modulsystem zum eigenständigen Chip
Während Apple bisher stets auf ein modulares Konzept mit seinem Baukastensystem zurückgriff, um die M-Serie den verschiedenen Anforderungen anzupassen, könnte der M3 Ultra diesen Weg verlassen. Traditionell basierten Ultra-Chips auf der Fusion von zwei Max-Chips in einem umfangreichen System-on-a-Chip (SoC), unterstützt durch die UltraFusion-Technologie, die ein synergistisches Operieren der beiden Chips ermöglichte.
MaxTech, ein bekannter Tech-YouTube-Kanal, spekuliert basierend auf aktuellen Beobachtungen, dass der M3 Max möglicherweise nicht mehr mit der UltraFusion-Verknüpfung ausgestattet sei. Dies würde implizieren, dass kein M3 Ultra in der traditionellen Form existieren könnte, also als zusammengesetzter Chip aus zwei M3 Max Komponenten.
Mögliche Vorteile eines speziell entwickelten M3 Ultra
Die Entwicklung eines dedizierten M3 Ultra könnte Limitationen überwinden, die bei der Kombination zweier identischer Chips bisher unvermeidlich waren. Apple hätte die Möglichkeit, die Architektur des Kerns anzupassen, um die Leistung weiter zu steigern – beispielsweise durch eine Anpassung des Verhältnisses zwischen Hochleistungs- und Effizienzkernen. Während eine Erhöhung der Hochleistungskerne zu einem Anstieg des Energiebedarfs führen könnte, wäre dies für den Einsatz in Desktops und Workstations weniger bedeutsam, da dort keine Akkulaufzeiten berücksichtigt werden müssen.
Ein radikaler Schritt: Zwei zusammengeführte M3 Ultra Chips?
In einer weiteren innovativen Wendung könnte Apple sogar entscheiden, dem neuen M3 Ultra Chip erneut eine UltraFusion-Verbindung zu ermöglichen, was die Kombination zweier M3 Ultra Chips in einem einzigen SoC erlauben würde. Ein solches Paket wäre ein Leistungsriese, der in seiner Klasse im Moment seinesgleichen suchen dürfte.
