Noch kleinere Chips sollen noch mehr Leistung liefern: Ab 2023 wird Apple wohl erstmals auf Chips im 3nm-Verfahren setzen, auch im iPhone. Sowohl hier, als auch im Mac, dürfte die folgende Chipgeneration einen neuerlichen Leistungssprung bedeuten.
Apple wird in Zukunft auf eine noch kleinere Generation von Mikrochips setzen. Diese werden abermals von TSMC gefertigt, dem weltweit größten Zulieferer für Halbleiterprodukte und Apples exklusivem Partner bei der Produktion von Prozessoren für iPhone, iPad und Mac. TSmC hat zuletzt die Testproduktion erster Muster des kommenden 3nm-Verfahrens aufgenommen, das schreibt zuletzt die in Taiwan erscheinende Fachzeitschrift Digitimes. Unter Berufung auf Quellen in der asiatischen Lieferkette Apples, die namentlich nicht genannt werden wollen, schreibt das Blatt, Apple werde gegen Ende kommenden Jahres mit der Massenproduktion von 3nm-Chips beginnen.
Derzeit nutzt Apple im iPhone 13, wie auch dem iPhone 12 und beim M1 und M1 Pro / M1 Max Chips, die in einem 5nm-Verfahren gefertigt werden, ebenfalls bei TSMC. Bei den Varianten von 2021 kam eine optimierte 5nm-Fertigung zum Einsatz.
Noch kleiner, noch schneller
Diese 3n-Chips, die bei TSMC in einem Prozess, der von dem Unternehmen als N3 bezeichnet wird, ab dem vierten Quartal 2022 produziert werden, werden in erste Geräte verbaut werden, die ab 2023 auf den Markt gebracht werden. Die ersten neuen Geräte, die 3nm-Chips erhalten werden, sind vermutlich neue Modelle des iPads oder des Mac. Später dann wird auch das iPhone 15, das Ende 2023 erwartet wird, den 3nm-Chip erhalten.
Kleinere Strukturbreiten ermöglichen entweder größere Energieeffizienz bei gleicher Leistung oder mehr Leistung auf dem selben Platz, es ist im wesentlichen Sache der Hersteller, wie sie das Produkt zuschneiden wollen.